Le mardi 3 septembre dernier, Electroninks, le chef de file des encres de décomposition organique des métaux (MOD) pour la fabrication additive et les emballages de semi-conducteurs a annoncé le lancement de sa gamme d’encre conductrice au cuivre.

Depuis mercredi jusqu’au vendredi 6 septembre prochain, Electroninks présente la nouvelle gamme d'encre au cuivre au stand Q5152 dans le hall 2 du SEMICON Taiwan. La nouvelle encre au cuivre élargit le portefeuille d’encres complexes métalliques d’Electroninks tout en offrant une plus grande flexibilité de fabrication et en réduisant les coûts totaux de propriété pour les clients. Elle remplace le placage au cuivre sans électrolyte et d'autres processus de fabrication standard de l'industrie avec une vitesse de production nettement supérieure, des coûts de propriété inférieurs et des niveaux de durabilité accrus. Electroninks offre une gamme de nuances d'encre au cuivre pour répondre à la demande des clients pour l'adhérence à divers substrats, y compris le verre, le silicium et l'EMC. Ces encres sont compatibles avec de multiples techniques d’impression et peuvent être durcies à basse température pendant de courtes périodes, jusqu’à 140 °C en 5 minutes dans des conditions d’azote ou ambiantes.

Les encres complexes métalliques d’Electroninks, y compris l’argent, l’or, le platine, le nickel et le cuivre, offrent une conductivité, une flexibilité de fabrication et un rapport coût-efficacité plus élevés. Les encres conductrices de l’entreprise fournissent des solutions fiables pour des applications dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), l’emballage de semiconducteurs, l’électronique grand public, les dispositifs portables, les dispositifs médicaux et plus encore.